天水华天科技股份有限公司

国家高新技术电子研发制造企业。位于秦州区双桥路14号。是由天水华天微电子股份有限公司（原国营永红器材厂）为主发起人，与甘肃省电力投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司6家集成电路设计、芯片制造企业与2位自然人联合成立的股份制高新技术企业。注册资本1.74亿元，总资产11.86亿元，建筑面积3.36万平方米。有职工2612名，专业技术人员645名，高级工程师59名。有各类生产设备、仪器2000多台（套）。该公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件产品的封装测试业务，其封装测试能力和技术水平居国内内资控股企业中前三位，是甘肃装备制造产业基地之一，西北地区最大的集成电路封装生产基地。公司股票于2007年11月20日在深圳交易所成功上市，是天水市首家上市公司。研发的多项先进封装技术可封装 DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO 等10多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上，产品符合国际标准。产品畅销韩国、新加坡、马来西亚等国家和地区。公司曾连续两年被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。

天水华天科技股份有限公司生产车间