中国半导体材料工业

中国从20世纪60年代中期开始实现半导体锗、硅的工业化生产，并开展了高纯元素及一些化合物半导体材料的小批量试生产。20世纪末，建成了从锗原料到锗晶片的完整生产体系，产品质量可满足各种用途的需要。中国锗资源丰富，云南会泽铅锌矿、云南临沧地区冶炼厂、中金岭南有色金属公司均是锗的重要提取基地。此外，其他一些铅锌矿山及冶炼厂也生产一部分锗。但是，近年来大部分锗被用于出口。20世纪80年代以来，中国半导体硅的生产设备水平得到了很大改善，硅单晶的晶体完整性，均匀性明显提高，材料直径不断增大，销售已由锭条为主变为硅片为主。中国现有半导体硅材料生产企业20家左右，单晶硅年产量约200 t，占世界市场的份额甚小，在工艺技术与生产单耗方面还有差距。在化合物半导体生产方面，虽然实现了半导体高纯元素品种较齐全，砷化镓、磷化镓、磷化铟等化合物半导体已能批量生产，各种外延手段基本具备的局面，但也存在着所产单晶直径小，高精度抛光片少等诸多不足。