甘肃省微电子封装工程技术研究中心

科研机构。位于秦州区双桥路14号。2006年11月28日经甘肃省科技厅批准，依托天水华天微电子股份有限公司成立。下设集成电路塑料封装研究中心、西安高端封装研究中心、集成电路研究室、混合集成电路研究室、电源研究室、功率器件研究室、传感器研究室、集成电路设备研究室、集成电路包装材料研究室、标准化研究室、分析与可靠性实验室等，同时，还设立实验室、科技管理部门、图书情报室、技术档案室和计算机网络中心。主要从事集成电路封装、混合集成电路封装、电子模块封装。完成省部级设计开发项目50多项，完成新产品、新技术、新工艺360多项，申报国家专利39项，其中发明专利9项，获得专利授权22项。有技术开发人员195人，其中高级工程师18人，同时外聘专家10名。